新闻动态
CA88(中国区)-韩国提出芯片特别法案,应对全球芯片竞争与贸易威胁
国际电子商情12日讯 韩国在朝党周一提出一项针对于芯片行业的尤其立法,以应答美国新任总统唐纳德·特朗普可能采纳的商业掩护办法,以和由此带来的潜于危害…… 据相识,这项法案旨于为海内芯片制造商提供补助
2026.07.23
CA88(中国区)-中汽协:前10月中国汽车销量同比增长2.7%
国际电子商情11日讯 中国汽车工业协会最新宣布的数据显示,于2024年10月,中国汽车市场揭示了稳健的增加势头,特别是新能源汽车范畴的体现凸起。 于中国汽车工业协会最新发布的数据中,咱们看到了202
2026.07.23
CA88(中国区)-Q3全球硅晶圆出货面积增长6%,创5季来新高
国际电子商情13日讯,据市调机构最新陈诉显示,2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI),延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产
2026.07.22
CA88(中国区)-投资近5亿,林众电子研发及智能质造中心正式启用
2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(如下简称林众电子)研发和智能质造中央正式启用。其位在上海市松江区,占地35亩,总投资近5亿元人平易近币,修建面积近6万平方米,建成后其功率模组年产能
2026.07.22
CA88(中国区)-日本政府拟推10万亿日元扶持计划,重振芯片产业
国际电子商情12日讯 日本当局正于规划一项范围空前的10万亿日元(约合650亿美元)的搀扶规划,旨于鞭策海内芯片财产的成长,尤其是下一代芯片的研发及量产。 这一规划估计将于2024年11月22日由内
2026.07.22
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